2019年11月21-22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在宁盛大召开。华虹集团旗下上海华力亮相ICCAD 2019并展示了最新的工艺研发成果，展台现场气氛热烈。

上海华力重点展示了28纳米的全套解决方案，包括28nm LP工艺技术以及采用gate-last HKMG的28nm HKC+工艺技术。28nm HKC+工艺技术在28nm HKC的基础上进一步优化了性能和降低漏电，与28nm HKC相比，28nm HKC+速度提升15%，漏电降低30%，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、穿戴装置、物联网集成、射频芯片、消费性产品的各类系统单芯片应用。因应5G带动的产品升级，上海华力同时持续深耕特色工艺，包括28nm RF、28nm HV和新型存储器等工艺技术均已投入研发。上海华力与合作伙伴紧密合作，构建芯生态，共圆芯梦想。

此次ICCAD 2019年末南京盛会，上海华力的两位技术精英现场分别奉献了精彩演讲。

华力研发副总裁邵华以《深耕先进制造，助力新兴产业发展》为题在ICCAD高峰论坛上发表主题演讲。邵华副总裁指出以5G、人工智能、物联网广泛应用为代表的ICT产业热点将成为未来几年半导体产业的主要推动力，必将带领整个产业走出短暂的调整周期，从而开启下一次的产业上升浪潮。未来几年中国半导体产业将面临高端芯片制造领域的产能紧张问题，邵华副总裁强调华力将在华虹集团总体产能规划的基础上，深耕目前运营的两条12英寸产线55-40-28/22纳米先进特色工艺，与客户一起把握新兴产业应用推动下的市场机遇与产业合作成果，进一步提升中国半导体产业整体竞争力。

华力研发副总监田明在会议的Foundry与工艺技术专题论坛上发表了关于《特色工艺助力差异化竞争》的技术演讲。田明副总监阐述了华力过去几年在特色工艺方面的全面布局与进展，包括各类低功耗工艺平台、嵌入式闪存技术、高压工艺、图像传感器工艺。拥有充沛产能和丰富特色工艺种类选择的华力已经为我们的客户提供了在快速变化的终端市场上的可灵活调整和选择的多种差异化技术支持与保障。

近年来，在华虹集团稳定有序地总体布局下，上海华力先进制造业务得到稳步推进。两位嘉宾的现场演讲得到与会业界同仁的广泛关注，相信明年ICCAD盛会华力将以更佳的业绩回馈业界对我们的期许。