增值服务
概述
设计服务
多项目晶圆服务
光罩服务
分析服务
测试封装服务

概述

华力提供全球客户65/55纳米至28/22纳米的工艺技术,具备成熟的量产经验,除了先进的制造能力之外,也提供优质的增值服务,包括设计支持、多项目晶圆服务、光罩服务、分析服务以及测试封装服务,加快客户产品成功投入市场。

设计服务

华力向客户提供全面的设计服务,包括标准和客制化IP开发、工艺设计套件和物理验证技术文件开发、数字参考设计流程开发和后端版图设计。

标准和客制化IP开发

除了提供各工艺平台的标准IP开发,华力针对客户产品规格,提供客制化IP开发服务。主要IP类型包括SRAM、eFlash、标准单元库、I/O等。SRAM提供Retention、双电源轨道、超大容量冗余纠错等设计方案。eFlash IP提供大容量、高速和高可靠性的设计方案。标准单元库提供高度定制,以及低功耗和纯IO器件设计方案。I/O提供高性能抗ESD能力、高电压输入和低电容输入设计方案。所有设计方案均通过流片验证,并提取高精度、与主流EDA工具精准衔接的设计套件,满足客户的设计需要。

工艺设计套件和物理验证技术文件开发

华力开发工艺设计套件和物理验证技术文件,向客户提供集成电路芯片设计所必需的PDK、DRC、LVS和LPE等技术文档。客户可以基于华力提供的技术文件,实现从电路设计、仿真验证、版图设计及物理验证的完整设计流程。

数字参考设计流程开发

华力与世界领先的EDA供应商合作,开发并向客户提供数字参考设计流程, 涵盖综合、布局布线、形式验证、时序分析、功耗分析和物理验证等设计步骤。客户可以基于华力提供的数字参考设计流程,实现从RTL到GDSII的完整芯片设计。

后端版图设计

华力向客户提供后端版图设计服务。客户提供网表和时序约束文件,由华力完成版图布局布线以及设计验证,时序功耗签核的工作。

多项目晶圆服务

华力为客户提供降低成本的多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)服务,该服务使客户能够共享光罩,协助客户验证其产品原型和IP。我们提供的MPW班车涵盖65/55纳米、40纳米和28/22纳米等工艺。

2021年MPW班车计划请与销售联系。

光罩服务

华力拥有长期的光罩服务合作伙伴,为客户生产65/55纳米、40纳米、28/22纳米以及更先进工艺的光罩。华力的Tapeout流程成熟完整,为客户提供便捷、高效的光罩服务,客户Tapeout设计数据后,由华力完成光罩数据处理并提供给光罩厂,光罩正式制作前,客户可以便捷地在线进行光罩数据检查,确认数据正确性。

Tapeout服务流程

分析服务

产品测试与验证

华力拥有业界主流存储器和逻辑产品测试设备,如:MS5205,爱德万93K等机台,支持工艺平台,以及客户产品良率提升,可为客户提供存储类、逻辑类等产品在开发期间的全套测试、诊断解决方案,帮助客户产品迭代、产品优化,快速商业市场化。

  • 测试、软硬件开发服务
  • IP/产品验证,IP/产品表征服务
  • 逻辑产品失效诊断和定位分析服务
  • 存储器产品定位解析验证支持

失效分析

华力失效分析实验室占地面积一千两百平方米,拥有世界先进的物性和电性分析仪器,已具备从65/55纳米到14纳米工艺的失效分析能力,可提供失效定位、失效模式诊断、机理分析、工艺诊断、器件结构及材料表征等完整的芯片级和封装级失效分析服务,以协助客户完善产品和工艺设计、缩短工艺研发周期、提升产品良率及可靠性。

主要的分析仪器有:
  • 球差校正透射电子显微镜(TEM)
  • 超低电压扫描电子显微镜(SEM)
  • 高性能聚焦离子束显微镜(FIB)
  • 四极杆式二次离子质谱仪(Quad SIMS)
  • 背照式光发射显微镜(PEM)、锁相热辐射显微镜(Thermal Emission)/纳米探针分析系统(Nano-prober)

化学分析

化学实验室可为工厂和先进工艺研发提供及时准确的化学分析。拥有完善的分析测试流程,具备根据客户分析需求定制开发分析方法能力,可为客户提供7*24小时的分析服务。

化学分析实验室配备目前半导体业界领先的全套分析设备:
  • 气相刻蚀(VPD)和电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS):化学品金属含量检出限达到ppt量级,硅片表面金属离子含量检出限达到1.0 E8 atom/cm2
  • 气相色谱-质谱仪(GC-MS):总挥发性有机物(TVOC)含量的检出限为0.1ng/L
  • 离子色谱仪(IC):阴阳离子含量的检出达到0.1ppb
  • 自动滴定仪:化学品浓度精确到0.001%(十万分之一)

可靠性工程

依据国际和业界可靠性相关标准(JEDEC、IEC等),华力制定了相关的可靠性试验标准和方法,进行新技术开发和量产过程中的可靠性验证(Evaluation)和认证(Qualification),并提供及时有效的测试分析和风险评估。可靠性评估能力从65/55纳米、40纳米和28/22纳米等平面器件到14纳米等更先进工艺节点的三维器件。

可靠性工程实验室配备工艺可靠性和产品可靠性测试评估所需的全套设备:
  • 微秒级器件并行测试系统(WLR fast multi-site test system)
  • 微电流高精度电迁移测试设备(high resolution EM)
  • 高效精准的电路多温自动终测系统(FT+Handler)
  • 产品高低温寿命测试设备(HTOL/LTOL)
  • 抗静电能力测试设备(ESD/Latch-up)
  • 环境应力测试设备(HAST/TC/TS/THB/PCT/HTS)

测试封装服务

测试服务

华力拥有业界主流存储器测试及片上系统芯片(SoC)测试设备,如:爱德万93K、T2K、T5377s,泰瑞达Ultraflex等,并与业界主流测试厂合作,可提供存储类和逻辑类等产品的多种测试服务。华力依照客户提供的测试技术文档,为客户定制开发产品测试治具与测试程序。客户可以委托华力对SoC芯片、嵌入式非易失性存储器IP、数字IP或者其他混合信号IP进行测试。华力与业界领先测试厂合作,具备开发高同测数的技术能力,通过高效同测为客户提升产品竞争力。

华力以专业的技术能力,为客户提供高效、灵活的软硬件测试解决方案和稳定、弹性的测试服务:
  • 量产测试软硬件开发及优化
  • 新产品测试导入与测试验证
  • 量产测试覆盖率优化、测试成本优化。
  • 测试品质实时管控等。

晶圆凸块(Bumping)和封装服务

华力与主流封测厂深度合作,提供各种形式的凸块、封装服务,满足CPU/GPU/AI、无线产品、芯片组、FPGA、RFIC及存储产品等各类封装需求;可为客户提供客制化封装可靠性评估和认证。

  • 植球(Ball placement),锡铅凸块(solder bump),铜柱凸块(Cu pillar bump)等。
  • 晶圆级尺寸封装,芯片级尺寸封装以及多种封装形式等

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