中国集成电路设计业年会（2014 ICCAD）于日前在香港科学园召开，上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子”）在会上分享了对物联网产业的展望，及其特色工艺技术在物联网领域的广泛应用。

华力微电子市场部总监刘子明在做主题演讲时表示，随着智慧汽车、智能电网、智慧家庭、医疗服务等的发展以及人们对更为简化高效的生活方式的追求，物联网已成为市场的下一波热点。他认为，“半导体元件作为物联网装置的基础核心和数据入口，物联网势必将创造半导体产业新一轮的市场荣景。”

据Cisco IBSG预测表明，到2020年，全世界的物联网连接装置将达到500亿，对消费者和生产商产生深刻影响。目前，国内外各大IC厂商已纷纷加速其物联网的布局，建构自己的生态系统。作为大陆最先进的12英寸晶圆代工厂之一，华力微电子的工艺技术以55纳米工艺为起点，主要技术涵盖55纳米低功耗工艺、40纳米低功耗工艺、28纳米低功耗工艺、55纳米高压工艺、55纳米嵌入式闪存工艺和特殊应用工艺等，可为客户提供低成本的晶圆代工解决方案。在本次年会上，华力微电子研发一部总监邵华同与会同行分享了华力的先进工艺技术以及55纳米嵌入式闪存特色工艺。作为目前华力最瞩目的工艺平台之一，55纳米嵌入式闪存特色工艺具有更多优势：

1. 核心电压：1.2V，IO电压：2.5V或5V，工作电压低，功耗少；
2. 在标准CMOS工艺基础上嵌入SONOS技术，无需改变标准器件特性和模型；
3. 可完整保留基于55nm低功耗逻辑工艺设计的IP库；
4. 应用SONOS技术只需在标准CMOS工艺基础上外加3层光罩，相比于其它需要外加9到12层光罩，附加光罩层次少，从而大大降低生产成本；
5. 可持续微缩至更先进工艺节点。

回顾2014年，是IC制造业丰收的一年。在次产业方面的表现，晶圆代工也将受惠于移动通讯装置的新产品推出，及物联网装置对于特殊工艺的需求，产值可望创下历史新高。搭上物联网顺风车的半导体厂，将可维持快速成长，且超越整体半导体业。根据Cisco IBSG的估计，整体物联网产品数量在2020年将持续增长达到500亿个，产值预期可达14.4万亿美元。刘子明强调，华力看好物联网未来的前景，依托卓越的制造能力及可靠的质量管理，在智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、银行卡、汽车电子等物联网应用领域，为中国IC设计企业乃至全球客户提供低成本的晶圆代工解决方案。