上海华力微电子有限公司（以下简称“华力”），目前中国领先的纯晶圆代工厂之一，与美国Cypress半导体公司（纳斯达克：CY），领先的嵌入式非挥发性存储器方案供应商，近日共同宣布基于华力55纳米低功耗工艺和Cypress SONOS知识产权开发的低功耗嵌入式闪存产品开始量产，该产品主要定位于微处理器（MCU）和物联网（IOT）等低功耗应用，在2016年已经开始试量产。到2017年下半年，会有更多的客户采用该技术及IP进行完全量产。

华力的55纳米低功耗嵌入式闪存平台主要定位于微处理器及物联网应用，是基于华力已经成熟的55纳米低功耗技术上开发的，相对应的平台解决方案，比如单元库、记忆器以及其他基本的IP，都已经完备并且验证完成。与别的嵌入式闪存技术需要额外加入9到12张光罩不同，SONOS技术只需要在原有CMOS工艺上加入3张光罩，具有更好的成本优势以及最佳的可微缩性。华力开发的SONOS技术有很高的可靠性，客户产品能满足10年的数据保持、20万次擦写、以及对软失效有很强的抵抗力。基于这个平台，华力能为客户提供一个集高性能、低功耗、低成本优势于一身的差异化解决方案。除此以外，华力还在持续开发更小的存储单元尺寸、更高性能及更佳可靠性的嵌入式闪存。

“MCU、IoT等产品的迅速兴起增加了对低成本低功耗的嵌入式闪存的需求。我们很高兴能达成这个里程碑，同时我们期望达成迅速量产的目标，来满足客户产品的需求。”华力销售副总舒奇说，“华力与Cypress共同开发的SONOS技术，是具有很强成本优势的嵌入式非挥发性存储器，同时能提供高良率的量产，所以非常适合上述应用领域的产品。”

“华力坚实的55纳米低功耗技术和Cypress可靠领先的SONOS闪存技术的结合，确保了这些低功耗嵌入式闪存产品的量产的顺利达成。”Cypress存储器产品事业部资深副总Sam Geha说，“我们与华力的合作，再次证明了，Cypress与世界领先的代工厂合作建立的SONOS技术，是嵌入式非挥发性存储器平台的最佳选择。”